PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP SILMET
PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP SILMET
Se puede utilizar en coronas, carillas, incrustaciones inlay/onlay, puentes, coronas/pilares sobre implantes y postes.
Al igual que otros cementos autoadhesivos similares, se elimina el tratamiento previo del diente, como el grabado, la imprimación y la adhesión, lo que reduce los pasos y ahorra tiempo en el consultorio.
Gracias a la química autoadhesiva de curado dual , la polimerización química eficiente del cemento asegura una unión óptima cuando se utilizan restauraciones gruesas u opacas y no se necesita fotocurado adicional.
Características
• La elección perfecta cuando hay una retención adecuada.
Ofrece una de las sujeciones más seguras sin necesidad de
pasos adicionales de adhesión, imprimación o grabado.
• Sin tratamiento previo del diente ni aplicación de
imprimación como para el metal y el zirconio.
• El bajo espesor de la película garantiza un ajuste
excelente de la prótesis.
• Excelente estabilidad del color para resultados estéticos
duraderos.
• Manejo predecible, flujo optimizado de la pasta que permite
una facilidad de uso excepcional y una fácil eliminación del
exceso de material.
• Se utiliza en modos de autocurado, fotocurado o curado
dual.
• Tecnología adhesiva de autograbado superior.
• Radiopaco y permite un diagnóstico útil y una excelente
identificación bajo rayos X.
• Dos monómeros funcionales para resultados perfectos.
• No necesita refrigeración.
Propiedades
Resistencia a la compresión _275-300
MPa
Resistencia a la flexión _75-125
MPa
Resistencia al cizallamiento al
esmalte (zirconia) _28-32 MPa
Tamaño de partícula _0,02 μm-20 μm
(relleno inorgánico ~40%)
Espesor de la película _17 μm
Tiempo de trabajo _2-2,5 min
Tiempo de fraguado _3 min 15 seg.
Código | 25442 |
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Marca: | SILMET |