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PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP

PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP

Se puede utilizar en coronas, carillas, incrustaciones inlay/onlay, puentes, coronas/pilares sobre implantes y postes.

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Al igual que otros cementos autoadhesivos similares, se elimina el tratamiento previo del diente, como el grabado, la imprimación y la adhesión, lo que reduce los pasos y ahorra tiempo en el consultorio.

Gracias a la química autoadhesiva de curado dual , la polimerización química eficiente del cemento asegura una unión óptima cuando se utilizan restauraciones gruesas u opacas y no se necesita fotocurado adicional.

Características

• La elección perfecta cuando hay una retención adecuada. Ofrece una de las sujeciones más seguras sin necesidad de pasos adicionales de adhesión, imprimación o grabado.
• Sin tratamiento previo del diente ni aplicación de imprimación como para el metal y el zirconio.
• El bajo espesor de la película garantiza un ajuste excelente de la prótesis.
• Excelente estabilidad del color para resultados estéticos duraderos.
• Manejo predecible, flujo optimizado de la pasta que permite una facilidad de uso excepcional y una fácil eliminación del exceso de material.
• Se utiliza en modos de autocurado, fotocurado o curado dual.
• Tecnología adhesiva de autograbado superior.
• Radiopaco y permite un diagnóstico útil y una excelente identificación bajo rayos X.
• Dos monómeros funcionales para resultados perfectos.
• No necesita refrigeración.


Propiedades

Resistencia a la compresión _275-300 MPa
Resistencia a la flexión _75-125 MPa
Resistencia al cizallamiento al esmalte (zirconia) _28-32 MPa
Tamaño de partícula _0,02 μm-20 μm (relleno inorgánico ~40%)
Espesor de la película _17 μm
Tiempo de trabajo _2-2,5 min
Tiempo de fraguado _3 min 15 seg.

Código 25442
Marca: SILMET

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