PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP
PROLINK CEM PLUS SE / CEMENTO DUAL A BASE DE RESINA CON MDP
Se puede utilizar en coronas, carillas, incrustaciones inlay/onlay, puentes, coronas/pilares sobre implantes y postes.
Al igual que otros cementos autoadhesivos similares, se elimina el tratamiento previo del diente, como el grabado, la imprimación y la adhesión, lo que reduce los pasos y ahorra tiempo en el consultorio.
Gracias a la química autoadhesiva de curado dual , la polimerización química eficiente del cemento asegura una unión óptima cuando se utilizan restauraciones gruesas u opacas y no se necesita fotocurado adicional.
Características
• La elección perfecta cuando hay una retención
adecuada. Ofrece una de las sujeciones más seguras sin
necesidad de pasos adicionales de adhesión, imprimación o
grabado.
• Sin tratamiento previo del diente ni aplicación de
imprimación como para el metal y el zirconio.
• El bajo espesor de la película garantiza un ajuste
excelente de la prótesis.
• Excelente estabilidad del color para resultados
estéticos duraderos.
• Manejo predecible, flujo optimizado de la pasta que
permite una facilidad de uso excepcional y una fácil
eliminación del exceso de material.
• Se utiliza en modos de autocurado, fotocurado o
curado dual.
• Tecnología adhesiva de autograbado
superior.
• Radiopaco y permite un diagnóstico útil y una
excelente identificación bajo rayos X.
• Dos monómeros funcionales para resultados
perfectos.
• No necesita refrigeración.
Propiedades
Resistencia a la
compresión _275-300 MPa
Resistencia a la
flexión _75-125 MPa
Resistencia al cizallamiento al
esmalte (zirconia) _28-32
MPa
Tamaño de
partícula _0,02 μm-20 μm (relleno
inorgánico ~40%)
Espesor de la
película _17 μm
Tiempo de
trabajo _2-2,5 min
Tiempo de
fraguado _3 min 15 seg.
Código | 25442 |
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Marca: | SILMET |